人才需求呈4大特點(diǎn)，年增長(cháng)超20%
光電信息材料與器件專(zhuān)業(yè)的發(fā)展前景極為廣闊。隨著(zhù)5G/6G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展，全球光電產(chǎn)業(yè)規模持續擴大。據行業(yè)分析，全球光電子市場(chǎng)規模預計將從2023年的約6000億美元增長(cháng)到2030年的超過(guò)1萬(wàn)億美元，年復合增長(cháng)率約7.5%。
在中國，“十四五”規劃將光電子材料與器件列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)業(yè)年均增速保持在15%以上。特別是在半導體照明、新型顯示、光通信等領(lǐng)域，中國已成為全球最大的生產(chǎn)和消費市場(chǎng)，但高端芯片和核心材料仍依賴(lài)進(jìn)口，這蘊藏了本專(zhuān)業(yè)人才巨大的發(fā)展機遇。
“國家對光電信息材料與器件專(zhuān)業(yè)人才的需求呈現4大特點(diǎn)：需求量大、層次高、領(lǐng)域專(zhuān)、增長(cháng)快。教育部新增此專(zhuān)業(yè)，正是為了系統培養能夠滿(mǎn)足這些需求的專(zhuān)業(yè)人才。”王教授介紹：“目前，僅半導體產(chǎn)業(yè)人才缺口就超過(guò)20萬(wàn)人，其中材料與器件相關(guān)人才占比約30%，特別缺乏具有創(chuàng )新能力的研發(fā)人才和復合型工程技術(shù)人才。隨著(zhù)國產(chǎn)化替代加速，相關(guān)人才需求年增長(cháng)率超過(guò)20%，在光芯片、高端顯示、智能傳感等細分領(lǐng)域人才尤為緊缺。”
哪些領(lǐng)域需要該專(zhuān)業(yè)人才？
在當下科技飛速發(fā)展的時(shí)代，眾多行業(yè)和關(guān)鍵領(lǐng)域對光電信息材料與器件專(zhuān)業(yè)人才展現出了強烈需求，主要集中在以下五個(gè)方面。
其一，“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域：如高端光電芯片的自主設計與制造，解決我國在半導體領(lǐng)域的技術(shù)壁壘問(wèn)題。其二，新能源開(kāi)發(fā)領(lǐng)域：研發(fā)高效太陽(yáng)能電池材料，提高光電轉換效率，降低可再生能源成本。其三，顯示技術(shù)升級領(lǐng)域：開(kāi)發(fā)更輕薄、更節能的OLED、量子點(diǎn)顯示技術(shù)，改善視覺(jué)體驗。其四，智能感知系統領(lǐng)域：設計高性能光電傳感器，用于自動(dòng)駕駛、環(huán)境監測、醫療診斷等領(lǐng)域。其五，光通信網(wǎng)絡(luò )建設領(lǐng)域：研制高速光通信芯片，支撐5G/6G網(wǎng)絡(luò )和數據中心發(fā)展。
主要就業(yè)領(lǐng)域和代表企業(yè)
該專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生就業(yè)領(lǐng)域廣泛，主要包括以下幾個(gè)方向：
（1）半導體與集成電路行業(yè)：從事芯片設計、工藝開(kāi)發(fā)、器件測試等工作，主要企業(yè)包括華為海思、臺積電、中芯國際、長(cháng)江存儲等；
（2）光通信與網(wǎng)絡(luò )設備：從事光模塊、光纖器件等研發(fā)與生產(chǎn)，代表企業(yè)有華為、中興、光迅科技等；
（3）新型顯示產(chǎn)業(yè)：參與OLED、量子點(diǎn)等顯示技術(shù)的研發(fā)與制造，如京東方、TCL華星、天馬微電子等；
（4）智能傳感與成像：開(kāi)發(fā)各類(lèi)光電傳感器和成像器件，應用于自動(dòng)駕駛、安防監控、醫療影像等領(lǐng)域；
（5）新能源與節能環(huán)保：從事太陽(yáng)能電池、LED照明等產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)；
（6）科研院所與高校：從事前沿科學(xué)研究與教學(xué)工作；
（7）軍工與航空航天：參與國防光電系統的研制工作，例如航天院所。
在這些就業(yè)方向中，畢業(yè)生可從事的具體工作崗位豐富多樣，包括但不限于：光電材料研發(fā)工程師、半導體工藝工程師、光電器件設計工程師、產(chǎn)品應用工程師、質(zhì)量控制工程師、技術(shù)支持工程師等。